PCB制作工藝流程.pdf

PCB制作工藝流程 ，PCB制作工藝流程。
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PCB制作工藝流程_百度知道 1.1PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成
第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或 成品。
所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故 障時，最先 被質(zhì)疑往往就是PCB。
圖1.1是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。
1.2PCB的演變 1.早于1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)。
它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體， 將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。
見圖1.2 2.至1936年，DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)， 就是沿襲其發(fā)明而來的。
1.3PCB種類及制法 在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。
以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介 紹PCB的分類以及它的制造方法。
1.3.1PCB種類 A.以材質(zhì)分 a.有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b.無機(jī)材質(zhì) 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。
主要取其散熱功能 B.以成品軟硬區(qū)分 a.硬板RigidPCB b.軟板FlexiblePCB見圖1.3 c.軟硬板 Rigid-FlexPCB見圖1.4 C.以結(jié)構(gòu)分 D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機(jī)/半導(dǎo)體/電測板…,見圖1.8BGA. 另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2制造方法介紹 A.減除法，其流程見圖1.9 B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11 C.尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)制程，本光盤