SJ 20385A 2008 軍用電子設(shè)備電氣裝配技術(shù)要求.doc

SJ 20385A 2008 軍用電子設(shè)備電氣裝配技術(shù)要求 ，裝配技術(shù)。
歡迎下載！
SJ20385A2008 軍用電子設(shè)備電氣裝配技術(shù)要求 軍用電子設(shè)備電氣裝配技術(shù)要求 1范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用電子設(shè)備電氣裝配的設(shè)計(jì)、制造、檢驗(yàn)的技術(shù)要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用電子設(shè)備的電氣裝配，其他電子設(shè)備的電氣裝配可參照?qǐng)?zhí)行。
2引用文件 下列文件中的有關(guān)條款通過引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。
凡注日期或版次的引用 文件，其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，但 提倡使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方探討使用其最新版本的可能性。
凡不注日期或版次的引 用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
GB/T2423.32- 1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法 GB/T2424.21-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則 GB/T3131-2001錫鉛釬料 GB/T4677-2002印制板測(cè)試方法 GB/T9491-2002錫焊用液態(tài)焊劑（松香基）362A-1996剛性印制板總規(guī)范 GJB1649-1993電子產(chǎn)品防靜電放電控制大綱 GJB3007-1997防靜電工作區(qū)技術(shù)要求 GJB3243-1998元器件表面安裝要求 GJB4907-2003球柵陣列封裝器件組裝通用要求+ SJ/T10694-2006電子產(chǎn)品制造與應(yīng)用系統(tǒng)防靜電檢測(cè)通用規(guī)范 SJ20132軍用電子設(shè)備機(jī)械裝配技術(shù)要求 3術(shù)語和定義 下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
3.1繞搔}wrapping 借助專用工具把導(dǎo)線緊繞在方形、矩形或V形接線針上的連接方法。
3.2壓接crimping 借助控制壓力，使壓接端子與導(dǎo)線接觸面產(chǎn)生塑性變形和金屬位移，構(gòu)成可靠的 電氣連接： 3.3再流焊reflowsoldering通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引 腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
3.4波峰焊wavesoldering 將熔化的軟釬焊料，經(jīng)泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的 印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連 接的軟釬焊。
3.5潤濕wetting 液態(tài)焊料和被焊基體金屬表面之間產(chǎn)生相互作用的現(xiàn)象，即熔融焊料在基底金 屬表面擴(kuò)散形成完整均勻覆蓋層的現(xiàn)象。
3.6潤濕角wettingangle 金屬表面