pcb鍍金層厚度的測量方法(二).doc

pcb鍍金層厚度的測量方法(二),pcb鍍金層厚度的測量方法(二)。
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鍍金層厚度的測量方法二

上接鍍金層厚度的測量方法一金上鍍鎳后金相切片法
　　對(duì)于過薄的金層，通常的金相切片制作后的微蝕往往將截面處的金完全去除，如不進(jìn)行微蝕質(zhì)地柔軟的金會(huì)沿著研磨方向擴(kuò)展產(chǎn)生披峰。在這種情況下，可以將樣品再進(jìn)行化學(xué)鍍或電鍍一層鎳，然后再按常規(guī)的金相切片制作流程進(jìn)行操作。簡要工藝流程如下圖所示。


圖加鍍鎳層后金相切片制作簡要流程
金相切片制作完成后輔助掃描電鏡對(duì)截面進(jìn)行觀察測量。代表性的如下：
圖金上鍍鎳后截面圖化學(xué)溶解法
　　近來某些企業(yè)和研究所對(duì)化學(xué)溶解法有所研究，其思路是用氰化物對(duì)焊盤表面的金進(jìn)行選擇性的溶解，然后依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)稀釋，再進(jìn)入自感耦合等離子體發(fā)射光譜儀中進(jìn)行定量分析。然后將結(jié)果除以金鍍層的面積和金的密度，得出金鍍層的厚度。
焊盤表面金的溶解實(shí)質(zhì)上是一個(gè)電化學(xué)的過程，大致遵循下列反應(yīng)：

→
+　　主要以射頻發(fā)生器、等離子體炬管、霧化器三部分組成。自感耦合等離子體發(fā)射光譜分析是以射頻發(fā)生器提供的高頻能量加到感應(yīng)耦合線圈上，并將等離子炬管置于該線圈中心，因而在炬管中產(chǎn)生高頻電磁場，用微電火花引燃，使通入炬管中的氬氣電離，產(chǎn)生電子和離子而導(dǎo)電，導(dǎo)電的氣體受高頻電磁場作用，形成與耦合線圈ν�心的涡流区，强大的稻岉^�生的高三x�磦蝤芯暽基P嫘巫吹�、并可以自持的等离转q澹�由釉嵾茩n緦韉那鞣糶в�及脑徿载气的作用，蕼先离转q宄駛紛唇峁�。样品由载气氩带入雾化系统进行雾化后，以气溶胶袉枬缠葰枞离转q宓鬧嵯蟯ǖ潰�栽嵾温和稒稍气氛中睉唁方K舴�、原综x�、道D牒圖し�，发射出所含元素的特阵x紫摺８�据特阵x紫叩拇嬖謨敕�，鉴柄p�品中是否含有某种元素定性分斡z桓�据特阵x紫咔慷熱范ㄑ�品中蠂娄元素的含量定量分析�?br>　　其計(jì)算公式如下，鍍金層表面積測量示意圖見圖所示：
　　　
　　　其中：—鍍金層厚度；
　　　—測得的金的總質(zhì)量；
　　　—鍍金層的面積；
　　　ρ—金的密度；
　　　—單個(gè)金焊盤的長度；
　　　—單個(gè)金焊盤的寬度。
圖鍍金層表面積測量示意
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