無(wú)鉛制程中耐高溫osp膜的性能及厚度評(píng)估.doc

無(wú)鉛制程中耐高溫osp膜的性能及厚度評(píng)估,無(wú)鉛制程中耐高溫osp膜的性能及厚度評(píng)估。
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無(wú)鉛制程中耐高溫膜的性能及厚度評(píng)估
摘要：本文研究了無(wú)鉛兼容覆銅板耐熱性的一些影響因素，研究結(jié)果顯示，采用線性酚醛樹(shù)脂作固化劑有著比傳統(tǒng)雙氰胺所無(wú)可比擬的耐熱性，同時(shí)，也發(fā)現(xiàn)固化體系中溴含量對(duì)板材耐熱性有較大影響，隨著溴含量的增加，熱分解溫度逐漸下降；另外，在體系中加入諾夫克拉環(huán)氧，可以有效提高交聯(lián)密度與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
前言
隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)認(rèn)識(shí)水平的不斷提升，歐盟在年月日正式實(shí)施了指令，全面禁止鉛在電子與電器產(chǎn)品中的使用。
長(zhǎng)期以來(lái)，鉛在電子產(chǎn)品中廣泛用于鉛－錫焊接材料，指令的實(shí)施使得焊料必須另辟蹊徑，做到無(wú)鉛化，而從目前技術(shù)看，可以實(shí)用蝦的無(wú)鉛焊料有體系等，由于熔點(diǎn)比鉛－錫的要高出攝氏度以上，使得印制電路板在加工、焊接時(shí)，需相應(yīng)提高使用的溫度，也這以為著及其基板材料必須增強(qiáng)自身耐熱性，提升加工的可靠性。

為了適應(yīng)無(wú)鉛化的需求，美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)在《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》中也相應(yīng)制訂適應(yīng)無(wú)鉛兼容板材的新標(biāo)準(zhǔn)，幾經(jīng)修改，終于以版本中出現(xiàn)，在板材的耐熱性能上，新增加對(duì)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱解溫度、耐熱分層時(shí)間與熱膨脹系數(shù)αα攝氏度
等項(xiàng)目的要求。
板材耐熱性是一項(xiàng)綜合指標(biāo)，從指標(biāo)的關(guān)聯(lián)性看，耐熱分層時(shí)間主要取決于，而熱膨脹系數(shù)則是與密切相關(guān)。因此，與成為決定材料耐熱性的主要因素。在覆銅板中，影響產(chǎn)品與有較多的因素，有樹(shù)脂結(jié)構(gòu)、共混組合、固化類(lèi)型與交聯(lián)密度等等，針對(duì)各種原因，本文利用、、等熱分析手段，對(duì)一些因素進(jìn)行探討試驗(yàn)，研究其對(duì)無(wú)鉛兼容ＦＲ－４覆銅板耐熱性的影響。
實(shí)驗(yàn)部分原材料
雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧值~，工業(yè)級(jí)享斯邁化學(xué)公司提供；低溴型環(huán)氧樹(shù)脂，溴含量，環(huán)氧值~，工業(yè)級(jí)，陶氏化學(xué)公司提供；低溴型環(huán)氧樹(shù)脂，溴含量~，環(huán)氧值，工業(yè)級(jí)，陶氏化學(xué)公司提供；高溴環(huán)氧樹(shù)脂，溴含量，環(huán)氧值，工業(yè)級(jí)，無(wú)錫迪愛(ài)生公司提供；諾夫拉克環(huán)氧樹(shù)脂，環(huán)氧值，漢森化學(xué)公司提供。

諾夫拉克樹(shù)脂，酚羥基當(dāng)量，工業(yè)級(jí)，漢森化學(xué)公司提供。雙氰胺，工業(yè)級(jí)，寧夏大榮公司提供；，工業(yè)級(jí)；丁酮，二甲基咪唑，工業(yè)級(jí)。
試樣的配制
按照配方設(shè)計(jì)，將雙酚型環(huán)氧、低溴環(huán)氧與高溴環(huán)氧按不同比例進(jìn)行混合，固化劑采用雙氰胺或諾夫拉克樹(shù)脂，再加入份促進(jìn)劑二甲咪唑一適量溶劑，攪拌均勻制成一定濃度的樹(shù)脂膠液。

用電子級(jí)型玻璃纖維布浸潤(rùn)膠液，取出晾干，再置于空氣循環(huán)式烘箱內(nèi)，進(jìn)行攝式度+攝式度固化。
儀器分析采用德國(guó)
型差示掃描熱分析儀，升溫速度攝式度；采用美國(guó)
型熱重分析儀，在氮?dú)夥罩�，升溫速率攝式度；采用