pcb布局設(shè)計(jì)檢視要素.doc

pcb布局設(shè)計(jì)檢視要素,pcb布局設(shè)計(jì)檢視要素。
站群推廣項(xiàng)目評(píng)估、、表格
布局設(shè)計(jì)檢視要素布局的要求已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。
坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤。
實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。
撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。板外框平滑弧度，或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。
板有工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于，上下兩邊留有工藝邊大于。器件擺放與開(kāi)窗位置不沖突。
各種需加的附加孔定位孔、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔無(wú)遺漏，且設(shè)置正確。
過(guò)波峰焊加工的器件間距、器件方向、器件間距、器件庫(kù)等考慮到波峰焊加工的要求。
器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于、大于、大于。
壓接件在元件面距高于它的器件大于，焊接面壓接件貫通區(qū)域無(wú)任何器件。
高器件之間無(wú)矮小器件，且高度大于的器件之間內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。
極性器件有極性絲印標(biāo)識(shí)。同類型有極性插裝元器件、向各自方向相同。所有器件有明確標(biāo)識(shí)，沒(méi)有，等不明確標(biāo)識(shí)。
含貼片器件的面有個(gè)定位光標(biāo)，呈狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于。
如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于加工與裝配。
有缺口的板邊異形邊應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑，邊緣距。
用于調(diào)試的測(cè)試點(diǎn)在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。布局的熱設(shè)計(jì)要求
發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。
散熱器放置考慮到對(duì)流問(wèn)題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無(wú)高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標(biāo)示。布局考慮到散熱通道的合理順暢。
電解電容適當(dāng)離開(kāi)高熱器件�？紤]到大功率器件和扣板下器件的散熱問(wèn)題。布局的信號(hào)完整性要求
始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接收端器件。退耦電容靠近相關(guān)器件放置晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。
高速與低速，數(shù)字與模擬按模塊分開(kāi)布局。根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗(yàn)確定總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，確保滿足系統(tǒng)要求。
若為改板設(shè)計(jì)，結(jié)合測(cè)試報(bào)告中反映的信號(hào)完整性問(wèn)題進(jìn)行仿真并給出解決方案。對(duì)同步時(shí)鐘總線系統(tǒng)的布局滿足時(shí)序要求。要求
電感、繼電器和變壓器等易發(fā)生磁場(chǎng)耦合的感性器件不相互靠近放置。有多個(gè)電感線圈時(shí)，方向垂直，不耦合。
為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強(qiáng)輻射器件。
接口器件靠近板邊放置，已采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施，提高設(shè)計(jì)的能力。
保護(hù)電路放在接