pcb焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)的影響.doc

pcb焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)的影響,pcb焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)的影響。
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焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)的影響關(guān)于圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考－文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭引腳和焊盤(pán)的幾
何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點(diǎn)進(jìn)行討論，的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該熟悉這些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并了解相
關(guān)的制造工藝，以便降低品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，這里主要介紹基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤(pán)和傳板邊距的設(shè)計(jì)等�；鶞�(zhǔn)點(diǎn)
的基準(zhǔn)點(diǎn)是貼片機(jī)定位主其他元件位置的基礎(chǔ)，基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀、位置設(shè)計(jì)和它的制造精度將直接影響貼
片的質(zhì)量。關(guān)于基準(zhǔn)點(diǎn)的描述按“”的定義可以分為種，它在上的布
置如圖和圖所示。圖基準(zhǔn)點(diǎn)圖基準(zhǔn)點(diǎn)圖中所示為單板，有整體基準(zhǔn)點(diǎn)
和局部基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)通常用
在當(dāng)元件有較高位置精度要求時(shí)，如高密度引腳和等；圖中所示為多聯(lián)板，有聯(lián)板基準(zhǔn)點(diǎn)
和拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，當(dāng)然，分板中也可以放置局部基準(zhǔn)點(diǎn)，表是
定義的基準(zhǔn)點(diǎn)相關(guān)要求。表定義的基準(zhǔn)點(diǎn)相關(guān)要求
在的定義中，推薦使用圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，但在實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)計(jì)工程師可能采用幾何形狀，而貼片設(shè)備制造商
也相應(yīng)的增加了一些兼容形狀，以環(huán)球儀器公司能兼容的點(diǎn)形狀和尺寸為例，如表所示。表基準(zhǔn)點(diǎn)形狀和尺寸
對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)的其他要求，如表所示，這無(wú)疑提供了設(shè)計(jì)工程師更多的設(shè)計(jì)選擇。，焊盤(pán)設(shè)計(jì)
焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)貼片機(jī)的影響，主要是元件在上布局的位置對(duì)貼片頭吸嘴的影響，當(dāng)元件布局時(shí)，設(shè)計(jì)工程
師應(yīng)該考慮元件之間的最小間隔相對(duì)于元件厚度的差異，原則是在可能的情況下，盡量將厚度差異大的元件之間
的間隔加大，以避免吸嘴在貼薄元件時(shí)，觸碰到較厚的元件，從而導(dǎo)致較厚元件的側(cè)向移動(dòng)，并最終造成焊接缺陷。元件到送板方向的板邊距
關(guān)于傳板邊距，行業(yè)通用有兩種標(biāo)準(zhǔn)，即邊距和邊距，目前邊距應(yīng)用的較多，因而對(duì)于板
設(shè)計(jì)工程師應(yīng)特別注意，最低限度應(yīng)采用邊距，否則在貼片生產(chǎn)時(shí)會(huì)受到限制，關(guān)于板邊距的描述請(qǐng)參考圖。圖板邊距
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