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SMT技術(shù)員卷.doc
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2021-06-16
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SMT技術(shù)員卷,SMT工藝工程師工作總結(jié)
更多資料見我共享。
技袉試卷凡螢楹閡鞘樗我患蠔閡鞘樗我患蚴樗慰獎春閡鞘樗我患蚴樗魏閡鞘樗我患頡⒈碭?br>
一、單項(xiàng)選擇題題每題分共分每題的備選答案中只有一個最符合題意請將其編號填寫在相應(yīng)括號內(nèi)。
環(huán)境溫度
±℃±℃±℃±℃
常見的帶寬為的紙帶料盤送料間距為
符號為的電阻的阻值應(yīng)為
歐姆歐姆歐姆
組件的容值與下列何種相同
目前最常用的焊錫膏和的含量各為
++的熔點(diǎn)為
℃℃℃℃
鋼板的制作方法有
化學(xué)腐蝕法激光切割法電鑄法以上皆是
鉻鐵修理元器件利用
輻射傳導(dǎo)傳導(dǎo)+對流對流
機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng)
每日保養(yǎng)每周保養(yǎng)每月保養(yǎng)每季保養(yǎng)
產(chǎn)品須經(jīng)過:元器件放置焊接清洗印錫膏其先后順序?yàn)?br>
二、多項(xiàng)選擇題題每題分共分每題的備選答案中有兩個或兩以上符合題意的答案請將其編號填寫在相應(yīng)括號內(nèi)錯選或多選均不得分少選但選擇正確的每個選項(xiàng)得分最多不超過分。
與傳統(tǒng)的通孔插裝產(chǎn)品相比較產(chǎn)品具有的特點(diǎn)
輕長薄短小
表面組裝元器件的包裝類型有
散裝管裝編帶托盤
編帶式包裝其帶寬標(biāo)準(zhǔn)化尺寸有
產(chǎn)品的物料包括哪些
電子元器件錫膏貼片膠
高速機(jī)可貼裝哪些元器件
電阻電容晶體管
錫膏印刷機(jī)的有幾種
手動印刷機(jī)半自動印刷機(jī)全自動印刷機(jī)半自視覺印刷機(jī)
設(shè)備定位方式有哪些形式
機(jī)械孔定位邊定位真空吸力定位夾板定位
對整體加熱再流焊機(jī)的種類
熱風(fēng)式再流焊爐熱板再流焊爐激光再流焊爐紅外線再流焊爐
元器件的修補(bǔ)工具有
烙鐵智能烙鐵吸錫槍返修臺
三、判斷題題每題分共分。請將判斷結(jié)果在相應(yīng)位置上打或,不選不給分。
是的縮寫。
公制和英制的轉(zhuǎn)換公式
×英制尺寸公制尺寸。
每一種包裝的元器件都有相應(yīng)的供料器供料。
流程是送板系統(tǒng)錫膏印刷機(jī)高速機(jī)多功能機(jī)回流焊收板機(jī)。
一臺錫膏印刷機(jī)只需要配備一個鋼板就足夠了。
鋼板使用后表面大致清洗等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
多功能機(jī)只能貼裝而不能貼裝較小的電阻電容。
高速機(jī)和多功能機(jī)的貼片時間應(yīng)盡量平穩(wěn)。
元器件焊接的目的只要電氣性能通過就可以了。
生產(chǎn)過程中,每道工序都必須首板確認(rèn)通過后才能批量生產(chǎn)。
四、簡答題。每題分,計分
、簡述表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)。
、焊膏印刷機(jī)的主要工藝參數(shù)有哪些?
刮刀的壓力
刮刀的速度
分氳乃俁?br>鋼網(wǎng)與的橄?br>
、簡述自動貼裝機(jī)的工作原理。
取料
讋
傺
五、分析題。分
溫
表度
℃
℃
五、分析題:共分
表
上圖為理想狀態(tài)的回
技袉試卷凡螢楹閡鞘樗我患蠔閡鞘樗我患蚴樗慰獎春閡鞘樗我患蚴樗魏閡鞘樗我患頡⒈碭?br>
一、單項(xiàng)選擇題題每題分共分每題的備選答案中只有一個最符合題意請將其編號填寫在相應(yīng)括號內(nèi)。
環(huán)境溫度
±℃±℃±℃±℃
常見的帶寬為的紙帶料盤送料間距為
符號為的電阻的阻值應(yīng)為
歐姆歐姆歐姆
組件的容值與下列何種相同
目前最常用的焊錫膏和的含量各為
++的熔點(diǎn)為
℃℃℃℃
鋼板的制作方法有
化學(xué)腐蝕法激光切割法電鑄法以上皆是
鉻鐵修理元器件利用
輻射傳導(dǎo)傳導(dǎo)+對流對流
機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng)
每日保養(yǎng)每周保養(yǎng)每月保養(yǎng)每季保養(yǎng)
產(chǎn)品須經(jīng)過:元器件放置焊接清洗印錫膏其先后順序?yàn)?br>
二、多項(xiàng)選擇題題每題分共分每題的備選答案中有兩個或兩以上符合題意的答案請將其編號填寫在相應(yīng)括號內(nèi)錯選或多選均不得分少選但選擇正確的每個選項(xiàng)得分最多不超過分。
與傳統(tǒng)的通孔插裝產(chǎn)品相比較產(chǎn)品具有的特點(diǎn)
輕長薄短小
表面組裝元器件的包裝類型有
散裝管裝編帶托盤
編帶式包裝其帶寬標(biāo)準(zhǔn)化尺寸有
產(chǎn)品的物料包括哪些
電子元器件錫膏貼片膠
高速機(jī)可貼裝哪些元器件
電阻電容晶體管
錫膏印刷機(jī)的有幾種
手動印刷機(jī)半自動印刷機(jī)全自動印刷機(jī)半自視覺印刷機(jī)
設(shè)備定位方式有哪些形式
機(jī)械孔定位邊定位真空吸力定位夾板定位
對整體加熱再流焊機(jī)的種類
熱風(fēng)式再流焊爐熱板再流焊爐激光再流焊爐紅外線再流焊爐
元器件的修補(bǔ)工具有
烙鐵智能烙鐵吸錫槍返修臺
三、判斷題題每題分共分。請將判斷結(jié)果在相應(yīng)位置上打或,不選不給分。
是的縮寫。
公制和英制的轉(zhuǎn)換公式
×英制尺寸公制尺寸。
每一種包裝的元器件都有相應(yīng)的供料器供料。
流程是送板系統(tǒng)錫膏印刷機(jī)高速機(jī)多功能機(jī)回流焊收板機(jī)。
一臺錫膏印刷機(jī)只需要配備一個鋼板就足夠了。
鋼板使用后表面大致清洗等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
多功能機(jī)只能貼裝而不能貼裝較小的電阻電容。
高速機(jī)和多功能機(jī)的貼片時間應(yīng)盡量平穩(wěn)。
元器件焊接的目的只要電氣性能通過就可以了。
生產(chǎn)過程中,每道工序都必須首板確認(rèn)通過后才能批量生產(chǎn)。
四、簡答題。每題分,計分
、簡述表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)。
、焊膏印刷機(jī)的主要工藝參數(shù)有哪些?
刮刀的壓力
刮刀的速度
分氳乃俁?br>鋼網(wǎng)與的橄?br>
、簡述自動貼裝機(jī)的工作原理。
取料
讋
傺
五、分析題。分
溫
表度
℃
℃
五、分析題:共分
表
上圖為理想狀態(tài)的回
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