防靜電地板施工方案.doc

防靜電地板施工方案 ，防靜電地板施工方案。
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　　安裝程序

1、樓面處理：將地面之垃圾、灰塵、泥渣等一切物清理干凈，保持地面平坦。


2、估料：丈量現(xiàn)場，估算架空地板、支架等安裝物品（含損耗料）需多少數(shù)量。


3、進料：數(shù)量確定后，依序進料

4、選定基準：確定施工基準，依基點方向施工。

　　并鋪設(shè)銅箔搭接處用導電膠粘接并用兆歐表測量導電性能。


5、鋪設(shè)基座與地板：按基點方向依序鋪設(shè)基座與地板。


6、收邊：當遇至墻壁、柱子等不能整塊放置時，可以切割做收邊處理。


7、開孔：施工人員按規(guī)定要求和數(shù)量開孔。


8、調(diào)整：整個工程施作完畢后，施工人員會重新審視，遇不妥之處，視狀態(tài)調(diào)整地板，務必達到規(guī)定要求為止，同時進行成品保護，以免表面受損。

防靜電地板施工方案
1、樓面處理：將地面之垃圾、灰塵、泥渣等一切物清理干凈，地面如有凸凹物，必須填平或鏟除，保持地面平坦。
則施工品質(zhì)較優(yōu)。
　
2、估料：丈量現(xiàn)場，估算架空地板、支架等安裝物品（含損耗料）需多少數(shù)量。
　
3、進料：數(shù)量確定后，依序進料 　
4、選定基準：確定施工基準，依基點方向施工。
　
5、鋪設(shè)基座與地板：按基點方向依序鋪設(shè)基座與地板。
　
6、收邊：當遇至墻壁、柱子等不能整塊放置時，可以切割做收邊處理。
　
7、開孔：施工人員按規(guī)定要求和數(shù)量開孔。

8、調(diào)整：整個工程施作完畢后，施工人員會重新審視，遇不妥之處，視狀態(tài)調(diào)整地板，務必達到規(guī)定要求為止，同時進行成品保護，以免表面受損。

5．
2、施工工藝
1、地板的安裝
1．1測量建筑物面積，確認與藍圖相符。
若不符合，則勿施工，并立即與業(yè)主或承建商商量，說明不符合處，進行改正。

1．2確認樓面所有區(qū)域高度變化，以利地板之鋪設(shè)。
可用施工水平儀，經(jīng)緯儀或激光水平儀測試。
同時確認現(xiàn)有固定構(gòu)物如柱子、門檻等的數(shù)量、位置及地面到頂面的高度化。
升降機或地板必須配合某些區(qū)域之特點，決定特殊方法，以保證地板與基座之安裝，使地板有確定適合當之平面。
在現(xiàn)場條件不能使地板水平安裝且不能配合所有結(jié)構(gòu)要求時，不要貿(mào)然施工，以免施工后影響工程品質(zhì)。

1．3建立起始點，根據(jù)經(jīng)緯儀測試結(jié)果，在用墨斗線劃出兩條垂直基準線，以決定地板鋪設(shè)起始位置。
在收邊位置，所需切割之地板不得少于15cm另沿垂直地線按600X1200mm分派基座。

1．4裝設(shè)基座，有激光水平儀為基準，校準基座水平，以確保在三米范圍內(nèi)，其完成高度水平誤差不得超越±1.5mm,且整層樓面不得超±2.5mm，然后裝設(shè)基座與壓鑄鋁頭。

1．5裝設(shè)帕爾特牌架空地板，沿著地線裝四塊地板，再一次確認樓面與基座和面板垂直于底線。
若不垂直，必須調(diào)整好。
在此基礎(chǔ)上依此裝設(shè)架空地板。

2、切割周邊地板
2．1在裝設(shè)地板期間，可用收邊基座支撐側(cè)邊切割地板。

2．2每一種收邊地板在地板與墻壁、柱子或其它端面處切割時，地板必須先測量好，使得切割好的地板能符合且緊密結(jié)合在墻面之外廓線，墻面和切割好的地板之間的間隙必須在1.5mm，地板需不規(guī)則切割以配合柱子或圓管時，必須精確測量，以保證地板與圓弧面的配合。
同時，確認所有的切割地板都必須與基座固定（如有需要可多用額外的基座）且保持水平、平整和排列整齊。

3、裝設(shè)附件
3．1裝設(shè)規(guī)定的地板附件，附件必須符合帕爾特地板系列之設(shè)計規(guī)范和標準。
如果非帕爾特制造之附件擊需與帕爾特地板系統(tǒng)兼容，則該附件應符合帕爾特有關(guān)設(shè)計規(guī)范和標準。

3．2地板開孔 地板會因許多理由而開孔，公司對不同的開孔方法會配以不同的裝飾處理。
開孔必須結(jié)構(gòu)完整、外觀整齊、無銳邊或毛刺以免傷害到人員；凡切割部份均須使用防火發(fā)泡護材。
在地板孔用來做通氣孔的情況下，必須考慮加裝調(diào)節(jié)器使空氣可以調(diào)節(jié)。

3．3切除 　A、一定要仔細處理地切割處無銳角或毛刺，以免人員在工作時因踏過切割處而受傷。
　B、所有收邊切割處或切孔處，應以沾