華微三期土方工程施工方案.doc

華微三期土方工程施工方案

工程情況簡介
本工程為吉林市華微電子有限公司《建設(shè)六英寸新型功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線——生產(chǎn)廠房3》工程，建筑面積36967.4㎡,樁網(wǎng)軸線尺寸為164.4m*74.4m。

該生產(chǎn)廠房3場地屬于松花江右岸Ⅰ級階地，地面相對標(biāo)高196.63—197.75m。
實(shí)際土方標(biāo)高見實(shí)測方格網(wǎng)圖。

地層分布
生產(chǎn)廠房3地層按力學(xué)性質(zhì)可分為5層：
1）雜填土層：普遍分布，層厚0.5—1.8m,平均厚度0.93m,雜色,松散狀態(tài)，由磚石、粘土、垃圾等雜物人工堆填形成。

2）粉土層：全場地分布，層厚0.8—3.2m,平均厚度1.97m,頂板標(biāo)高195.25—196.95m,黃褐色,中密狀態(tài)為主,局部密實(shí),干強(qiáng)度低,含云母。

3）粉砂層：全場地分布，層厚0.5—5.5m,平均厚度2.29m,頂板標(biāo)高190.08—195.55m,平均標(biāo)高193.18m,呈層狀產(chǎn)出,黃褐色，由長石、石英、云母等顆粒組成，級配良好。

4）圓礫層：全場分布，層厚10.6m,頂板標(biāo)高188.64—190.75m,平均標(biāo)高189.66m,呈層狀產(chǎn)出,黃褐色，主要由花崗巖及其它硬質(zhì)巖石顆粒組成，母巖微風(fēng)化。

5）強(qiáng)風(fēng)化花崗層：全場分布，頂板標(biāo)高177.93m,黃褐色，花崗巖。

該生產(chǎn)廠房3所處場地地下水屬松散巖類空隙潛水，地下水埋深8.4m,標(biāo)高188.23m。

2.現(xiàn)場情況