華微三期土方工程施工方案.doc

華微三期土方工程施工方案

工程情況簡介
本工程為吉林市華微電子有限公司《建設六英寸新型功率半導體器件生產線——生產廠房3》工程，建筑面積36967.4㎡,樁網軸線尺寸為164.4m*74.4m。

該生產廠房3場地屬于松花江右岸Ⅰ級階地，地面相對標高196.63—197.75m。
實際土方標高見實測方格網圖。

地層分布
生產廠房3地層按力學性質可分為5層：
1）雜填土層：普遍分布，層厚0.5—1.8m,平均厚度0.93m,雜色,松散狀態(tài)，由磚石、粘土、垃圾等雜物人工堆填形成。

2）粉土層：全場地分布，層厚0.8—3.2m,平均厚度1.97m,頂板標高195.25—196.95m,黃褐色,中密狀態(tài)為主,局部密實,干強度低,含云母。

3）粉砂層：全場地分布，層厚0.5—5.5m,平均厚度2.29m,頂板標高190.08—195.55m,平均標高193.18m,呈層狀產出,黃褐色，由長石、石英、云母等顆粒組成，級配良好。

4）圓礫層：全場分布，層厚10.6m,頂板標高188.64—190.75m,平均標高189.66m,呈層狀產出,黃褐色，主要由花崗巖及其它硬質巖石顆粒組成，母巖微風化。

5）強風化花崗層：全場分布，頂板標高177.93m,黃褐色，花崗巖。

該生產廠房3所處場地地下水屬松散巖類空隙潛水，地下水埋深8.4m,標高188.23m。

2.現(xiàn)場情況