封裝體疊層(PoP,Package-on-Package)技術(shù).doc

封裝體疊層(PoP,Package-on-Package)技術(shù) ，裝體疊層(PoP,Package-on-Package)技術(shù)。
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封裝體疊層（PoP，Package-on-Package）技術(shù) 在邏輯電路和存儲(chǔ)器集成領(lǐng)域，封裝體疊層（PoP）已經(jīng)成為業(yè)界的首選，主要 用于制造高端便攜式設(shè)備和智能手機(jī)使用的先進(jìn)移動(dòng)通訊平臺(tái)。
移動(dòng)便攜市場(chǎng) 在經(jīng)歷2009年的衰退之后，已經(jīng)顯示反彈跡象，進(jìn)入平穩(wěn)增長(zhǎng)階段，相比而言 ，智能手機(jī)的增長(zhǎng)比其它手機(jī)市場(chǎng)更快，占據(jù)的市場(chǎng)份額正不斷增加。
與此同時(shí)，PoP技術(shù)也在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、便攜式媒體播放器等領(lǐng)域找到了應(yīng)用 。
這些應(yīng)用帶來(lái)了對(duì)PoP技術(shù)的巨大需求，而PoP也支持了便攜式設(shè)備對(duì)復(fù)雜性 和功能性的需求，成為該領(lǐng)域的發(fā)動(dòng)機(jī)。
像應(yīng)用處理器或基帶/應(yīng)用存儲(chǔ)器組合 這樣的核心部件，其主要的生產(chǎn)企業(yè)都已經(jīng)或計(jì)劃使用PoP解決方案（圖1）。
#V!:b,g7 ]%U"}0t$a*` 圖1. 盡管業(yè)界逐漸轉(zhuǎn)向使用倒裝芯片技術(shù)，但引線鍵合依然具有成本優(yōu)勢(shì)，并在PoP 技術(shù)中得以繼續(xù)使用。
PoP技術(shù)演化 對(duì)于底層PoP封裝來(lái)說(shuō)，引線鍵合正迅速被倒轉(zhuǎn)焊技術(shù)所取代。
對(duì)更小封裝尺寸 的要求，推動(dòng)著焊球節(jié)距的不斷縮小，目前在底層PoP中，0.4 mm的焊球節(jié)距已經(jīng)非常普遍。
與此同時(shí)，頂層封裝的DRAM芯片，以及包含閃存的DRAM芯片，都有更高速度和帶寬的要求，這對(duì)應(yīng)著頂層封裝需要具有數(shù)目更 多的焊球。
由于同時(shí)要求更大焊球數(shù)目和更小封裝尺寸，因而降低頂層封裝的 焊球節(jié)距非常必要。
在過(guò)去0.65mm的節(jié)距就足夠了，而現(xiàn)在需要使用0.5 mm的節(jié)距，而0.4mm的節(jié)距也即將上馬被采用。
5x4])~7V;i 封裝間焊球節(jié)距的縮小帶來(lái)很多問(wèn)題。
首先，更小的焊球節(jié)距要求更小的焊球 尺寸，而且頂層封裝與底層封裝的間隙高度在回流之后也會(huì)更小。
當(dāng)然，這影 響底層封裝之上允許的器件最大