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芯片封裝概述.pdf

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芯片封裝概述 ，芯片封裝概述。
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芯片封裝概述**** 摘要：本文介紹了芯片封裝的演變過程，并以BGA為重點(diǎn)，介紹了當(dāng)前較為先進(jìn)的面積陣列封裝。
關(guān)鍵詞：封裝，組裝，面積陣列封裝，球柵陣列封裝 引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，IC在處理速度上的高速增長，處理能力上的增強(qiáng)，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜。
因而 IC制造 也遇到挑戰(zhàn)，其封裝形式的小型化與I／0端數(shù)量的增長的矛盾推動(dòng)封裝形式的革新。
l.封裝形式的演變 1.1雙列直插式封裝 DIP(DualInlinePackage) 傳統(tǒng)芯片因工藝、功能等諸多因素制約，多采用DIP形式封裝，甚至有些采用 SIP(SingleInlinePackage)封裝。
相對于采用 SMD這樣組裝所占面積較大，給設(shè)備小型化帶來困難，且組裝自動(dòng)化程度較低。
64腳 DIP封裝的 IC，安裝面積 為 25.4mm*76.2mm，相同端數(shù)采用引腳中心距為 0.64mm無引線器件進(jìn)行表面安裝，安裝面積為 12.7mm*12.7mm，僅為前者的 l／12。
1.2SMT常用封裝 1.2.1小外型封裝 SOP(SmallOutlinePackage) SOP器件又稱為 SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)，是DIP的縮小形式，引線中心距為1.27mm，引腳形式： 歐翼型、J型、I型，常用歐翼型。
1.2.2塑封有引線芯片載體 PLCC(PlasticLeadedChipCarrier) 塑封有引線芯片載體 PLCC，引線中心距為 1.27mm，引線呈J形，向器件下方彎曲，有矩形、方形兩種。
PLCC器件組裝 面積小，引線強(qiáng)度高，不易變形，多根引線保證了良好的共面性，使焊點(diǎn)的一致性得以改善。
因


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