封頭壓制成形后不在封頭中心的焊接接頭檢測(cè)靈敏度的影響因素和提高措施
封頭壓制成形后不在封頭中心的焊接接頭檢測(cè)靈敏度的影響因素和
提高措施
摘要 在壓力容器封頭實(shí)際使用過程中封頭中心往往會(huì)進(jìn)行開孔安裝工藝接管,當(dāng)在封頭中心拼接焊接接頭時(shí)對(duì)壓力容器產(chǎn)品質(zhì)量有一定影響。為了避免中心開孔的矛盾,又為了節(jié)省材料,在大直徑封頭上往往采用不在中心拼接焊接接頭的方式,因此封頭上大多數(shù)焊接接頭是不通過封頭中心的。
關(guān)鍵詞 封頭拼接;焊接;接頭
河北省鍋爐壓力容器協(xié)會(huì)編寫的無損檢測(cè)通用工藝與產(chǎn)品工藝中的封頭拼接焊接接頭的射線照相工藝從橢圓封頭結(jié)構(gòu)、JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)K值的要求等角度系統(tǒng)分析了橢圓封頭焊接接頭的射線透照工藝,不但避免了缺陷漏檢,而且大大提高了生產(chǎn)效率。
1 大圓弧段bcd段探傷工藝簡(jiǎn)述
河北省鍋爐壓力容器協(xié)會(huì)編寫的無損檢測(cè)通用工藝中的封頭拼接焊接接頭的射線照相工藝中的大圓弧段bcd段探傷工藝簡(jiǎn)述如下。
1.1 標(biāo)準(zhǔn)橢圓曲線
如圖1所示,橢圓曲線是由以O(shè)為圓心,以O(shè)C為半徑的圓弧bcd和分別以
A、B為圓心,以Aa和eB為半徑的圓弧ab、ed所組成。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭,拼接焊接接頭通過封頭頂點(diǎn)時(shí),大圓弧半徑OC≈0.9D,小圓弧半徑Aa=eB≈0.17D。D――封頭公稱直徑。
1.2 大圓弧bcd段拼縫的內(nèi)透法射線探傷
1)將射線源置于O點(diǎn)對(duì)大圓弧bcd段焊接接頭進(jìn)行射線透照,屬環(huán)縫內(nèi)透中心法。但拼接焊接接頭的封頭公稱直徑一般比較大,射源至工件上表面距離OC(OC=0.9Di)距離較大,這時(shí)就需要采用較高的KV值,透照反差降低,且需加大曝光量,曝光時(shí)間要長(zhǎng),檢測(cè)效率勢(shì)必降低,增加散射劑量,影響X射線機(jī)的使用壽命;
2)為減少射線源至工件內(nèi)表面的距離,在滿足JB/T 4730-2005對(duì)K值(縱縫AB級(jí)K≤1.03)的要求情況下,一次透照大圓弧bcd的最小距離Lmin(即sc段)=0.57Di,此時(shí)所需輻射角∠bsd=81.56°;
3)將射線源置于OS之間的任一點(diǎn)均能對(duì)大圓弧bcd為拼縫用周向機(jī)一次