SMT常見的焊接缺陷生產(chǎn)原因及對策

SMT常見的焊接缺陷生產(chǎn)原因及對策 缺陷種類

現(xiàn)象

引起原因

對策

印刷性差

(塌落)

1. 印刷圖形不挺刮,圖形四周浸流\互連

2. 焊膏量不夠

3. 粘接力不夠

1. 焊錫膏品質(zhì)下降,如粘度太低

2. 環(huán)境溫度太高

3. 鋼板質(zhì)量差

1. 換錫膏

2. 改變環(huán)境溫度

3. 換鋼板,或清洗

橋連

兩個或多個引線互連

模板窗口大或焊膏過干

換模板或焊膏

虛焊

元件端頭未爬上錫

1. 元件可焊性不好

2. 再流爐溫度未調(diào)好

3. 焊膏的活性低

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