PCB阻抗

PCB阻抗的組成

1 表面微帶線及特性阻抗

表面微帶線的特性阻抗值較高并在實(shí)際中廣泛采用，它的外層為控制阻抗的信號(hào)線面，它和與之相鄰的基準(zhǔn)面之間用絕緣材料隔開(kāi)。

特性阻抗的計(jì)算公式為：

Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] (1)

Z0：印刷導(dǎo)線的特性阻抗：

εr：絕緣材料的介電常數(shù)：

h：印刷導(dǎo)線與基準(zhǔn)面之間的介質(zhì)厚度：

w：印刷導(dǎo)線的寬度：

t：印刷導(dǎo)線的厚度。

從公式(1)可以看出，影響特性阻抗的主要因素是：(1)介質(zhì)常數(shù)εr;(2)介質(zhì)厚度h;(3)導(dǎo)線寬度w;(4)導(dǎo)線厚度t等。因而可知，特性阻抗與基板材料(覆銅板材)關(guān)系是非常密切的，故選擇基板材料在PCB設(shè)計(jì)中非常重要。

2 材料的介電常數(shù)及其影響

材料的介電常數(shù)是材料的生產(chǎn)廠家在頻率為1 MHz下測(cè)量確定的。不同生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的同種材料由于其樹(shù)脂含量不同而不同。本研究以環(huán)氧玻璃布為例．研究了介電常數(shù)與頻率變化的關(guān)系。

介電常數(shù)是隨著頻率的增加而減小，所以在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)根據(jù)工作頻率確定材料的介電常數(shù)，一般選用平均值即可滿足要求。信號(hào)在介質(zhì)材料中傳輸速度將隨著介質(zhì)常數(shù)增加而減小。因此要獲得高的信號(hào)傳輸速度必須降低材料的介質(zhì)常數(shù)。同時(shí)要獲得高的傳輸速度就必須采用高的特性阻值，而高的特性阻抗必須選用低的介質(zhì)常數(shù)材料。

3 導(dǎo)線寬度及厚度的影響

導(dǎo)線寬度是影響特性阻抗變化的主要參數(shù)之一。

當(dāng)導(dǎo)線寬度改變0.025mm時(shí)．就會(huì)引起阻抗值相應(yīng)的變化5～6Ω。而在實(shí)際生產(chǎn)中如果控制阻抗的信號(hào)線面使用18um銅箔，可允許的導(dǎo)線寬度變化公差為±0.015mm。如果控制阻抗的變化公差為35um銅箔，可允許的導(dǎo)線寬度變化公差為±0.003 mm。由此可見(jiàn)．生產(chǎn)中所允許的導(dǎo)線寬度變化會(huì)導(dǎo)致阻抗值發(fā)生很大的改變。導(dǎo)線的寬度是設(shè)計(jì)者根據(jù)多種設(shè)計(jì)要求確定的．它既要滿足導(dǎo)線載流量和溫升的要求．又要得到所期望的阻抗值。這就要求生產(chǎn)者在生產(chǎn)中應(yīng)該保證線寬符合設(shè)計(jì)要求，并使其變化在公差范圍內(nèi)．以適應(yīng)阻抗的要求。 導(dǎo)線厚度也是根據(jù)導(dǎo)體所要求的載流量以及允許的溫升確定的。在生產(chǎn)中為了滿足使用要求．鍍層厚度一般平均為25um。導(dǎo)線厚度等于銅箔厚度加上鍍層厚度。需要注意的是電鍍前一度要保證導(dǎo)線表面清潔，不應(yīng)粘有殘余物和修板油黑，而導(dǎo)致電鍍時(shí)銅沒(méi)有鍍上．使

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